MoPao®2B型金相試樣磨拋機(原MP-2B型)
一、概述
該型金相試樣磨拋機為雙盤臺式機,具備磨拋盤旋轉(zhuǎn)方向可任意選擇。本機采用了先進的微處理器控制系統(tǒng),更換金相砂紙和拋光織物可分別進行磨、拋工序的操作,從而使本機展現(xiàn)了更加廣泛的應(yīng)用性。本機具有轉(zhuǎn)動平穩(wěn)、安全可靠、結(jié)構(gòu)緊湊和噪音低等特點;且?guī)в兴鋮s裝置,可以在研磨時對試樣進行冷卻,以防止因試樣過熱而破壞金相組織,是企業(yè)、科研單位以及大專院校實驗室的理想制樣設(shè)備。
二、主要技術(shù)指標
1.磨拋盤直徑:φ203mm
2.磨拋盤轉(zhuǎn)速:0~1400r/min(無級變速)
3.磨拋盤轉(zhuǎn)向:順時針逆時針可調(diào)
4.機器電源:單相AC220V 50Hz
5.輸入功率:0.75KW
6.外形尺寸:755×700×310mm
7.凈重:50kg
三、贈送耗材明細